億昇精密焊接設(shè)備(圖)-錫膏成分檢測廠商-錫膏成分檢測 ：

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認(rèn)為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

企業(yè)視頻展播，請點擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏使用時應(yīng)注意以下事項：

5、印制板的板面及焊點的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點，確保錫膏印刷時沿前進(jìn)方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。